BGS-SILK100導熱絕緣片可替代貝格斯TSPK1300

BGS-SILK100系列導熱絕緣材料

BGS-SILK100可供規格：

厚度(Thickness)：0.15mm 0.2mm

卷材(Roll)：(300mm×50m)可按照客戶要求定制

導熱系數(Thermal Conductivity)：1.3W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：PI膜+硅膠

膠面(Glue)：無粘性/單面背膠

顏色(Color)：黃色

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

BGS-SILK100應用材料特性：

BGS-SILK100系列導熱絕緣墊片，是一種導熱絕緣的墊片，其基礎構成結構為PI膜+硅膠組合體，在提供**穩定的熱傳導能力同時，還具有高絕緣特點，材料厚度很薄，只有0.15mm，適用于精密電子設備等電子元器件使用，材料易于加工模切，供貨穩定等特點，可以等效替代一些進口同類型材料。

BGS-SILK100材料典型應用：

電源供應器，功率半導體，馬達控制，散熱元件，通信設備散熱模塊等。