軟導(dǎo)熱硅膠墊

導(dǎo)熱矽膠墊 是一種新型的導(dǎo)熱材料， 用于散熱片和電子設(shè)備的傳熱界面。該系列產(chǎn)品的形狀適用性使其能填滿PC板和散熱片或金屬底架的空氣間隙，*大限度減少空氣的熱阻抗，良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓絕緣，是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間，從而達(dá)到*好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的*佳產(chǎn)品

產(chǎn)品抗油漬，抗溶劑，抗老化，可作為絕緣、導(dǎo)熱、阻燃材料使用，另外產(chǎn)品柔軟度好，可做緩沖材料使用，如音響功放的防震材料。

厚度：0.5-10mm