3D錫膏測厚儀

進口3D錫膏測厚儀

3D錫膏測厚儀的功能特點：

SH-110-3D  
1、3D掃描測量  
2、3D模擬重組  
3、PCB多區(qū)域編程掃描  
4、自動化、重復性測量  
5、X、Y大掃描范圍  
6、Z軸伺服，軟件校正  
7、板彎自動補償  
8、五檔倍數(shù)調節(jié)  
9、強大SPC功能  
10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理  
11、自動分析提取錫膏  
12、人性化操作  


3D錫膏測厚儀應用范圍：  
1、錫膏厚度&外形測量  
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量  
3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量  
4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量  
5、IC封裝，空PCB變形測量  
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案  


技術參數(shù)：  
工作平臺：可測量*大PCB：390×300mm  
（其他尺寸工作平臺可訂制）  
XY：掃描范圍：390×300mm  
測量光源：精密紅色激光線，亮度可調  
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調  
XY掃描間距：10μm-50μm，可設定  
掃描速度：60FPS  
掃描范圍:任意設定，*大390×300mm  
XY移動速度：60FPS  
高度分辨率：*高1μm  
重復測量精度：±2μm  
鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調  
測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素  
Z軸板彎補償：10mm  
工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC  
設備尺寸：870×650×450mm  
自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量  
測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量  
3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart  
SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)  分析，管理  
其他功能：軟件板彎補償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶  
PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows  XP  
設備重量：55KG  
指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器