PCB板剝離強(qiáng)度測(cè)試

-概念：PCB剝離強(qiáng)度測(cè)試一般是指銅箔與基材或銅箔與棕化膜之間的粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試。

-原理：通過(guò)**拉力試驗(yàn)機(jī)以一定的速率垂直拉伸銅箔，檢測(cè)銅箔與基材剝離時(shí)的力值，從而計(jì)算其剝離強(qiáng)度。

-目的：評(píng)估PCB銅箔與基材之間在接收狀態(tài)、熱應(yīng)力后、高溫狀態(tài)等預(yù)處理后的結(jié)合強(qiáng)度。

二、參考標(biāo)準(zhǔn)

1.IPC-TM-650 2.4.8覆箔板的剝離強(qiáng)度

2.IPC-TM-650 2.4.8.2覆金屬箔板高溫剝離強(qiáng)度（熱流法）

3.IPC-TM-650 2.4.8.3覆金屬箔板高溫剝離強(qiáng)度（熱空氣法）