供應道康寧導熱膏TC-5026耐高溫散熱cpu

道康寧TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業(yè)部宣布推出專為汽車產(chǎn)業(yè)設計的陶熙TC-5026導熱膏。 道康寧TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導體零組件而開發(fā),而經(jīng)廣泛的客戶測試后,確認此一產(chǎn)品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下, 陶熙TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩(wěn)定性為產(chǎn)業(yè)設立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產(chǎn)品低至3成,可使芯片的溫度更低且作業(yè)更有效率。
   
Dow Corning的*配方讓TC-5026導熱膏透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環(huán)境而言顯得特別重要,可借此避免導熱效能與時俱減。即使經(jīng)過儲存或曝露在空氣中,此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點涂。2.9W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現(xiàn)出**的導熱效能,因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用;至于較大的填充厚度應用,Dow Corning也已開發(fā)了 其它觸變性復合材料并將于近期推出,此種新產(chǎn)品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣*的效能。