C5071銅合金銅合金本公司的電子部件銅合金系列。作為半導體用引線框架材料，具有優異的特性，進而滿足用戶需求，同時改進成高附加價值的銅合金。
C5071銅合金銅合金
合金的定位
C5071銅合金銅合金系列是Cu-P-Sn系銅合金，作為電子材料用途，具有長年的實績。三菱伸銅針對電子部件的要求特性，推進應對高強度（引線框架、線夾端子等）、應對高導電（功率半導體用途、匯流排用途）的合金開發，備有各種
C5071銅合金，由于強度、導電率的平衡優異，耐熱性或沖壓加工性、彎曲加工性良好而采用于IC引線框架、匯流排、民生彈簧部件。
C5071主要特征
1） 強度與導電率以高水平保持平衡。
2） 鍛壓性優異。
3） 耐熱性優異。
4） 耐應力腐蝕裂紋性優異。
5） 備有改進了伸長率的ESH材。
6） 由于微細析出物，電鍍性和蝕刻性優異。
7） 還能夠進行表面光澤和耐晶須性優異的重熔鍍Sn。
C5071主要用途
IC引線框架、匯流排材料、熔斷器端子等
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