C18400銅合金

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1。C18400銅合金合金成分和物理性能 良好的導熱性是高密度、小間距引 線框架材料所必須具備的基本條件，

在集 成電路工作時，芯片內產生的熱量必須有 效傳遞出去，才能*保*器件的功能正常。 引線框架是熱量

散失的主要通道，所以要 求合金必須具有高的導熱性能，同時，為 防止裝配和制過程中引線的損壞，合金

必 須具有一定強度。C18400銅合金合金具有高強、 高導熱性能，非常適合用作引線框架合 金，尤其適用于高密度

集成電路的封裝。 C18400銅合金合金通常用于PQFP封裝的集成電 路。與其他引線框架材料相比，C18400銅合金合 金的機械性

能及電氣和導熱性能如圖1和 2。當用C18400銅合金合金替代許多黃銅或青銅 時，由于C18400銅合金合金的高強度及高的導 電、

導熱性能，就可以減薄部件厚度。可以實現高性能低成本的使用特性。 C18400銅合金的公稱成分為3％ Ni、0.65％ Si、0.15％ Mg、Cu余量

。表3列出了合 金的化學成分。C18400銅合金的化學成分是根 據美國專利#4594221 和 #4728372得 出的。ASTM在B422-90標準中包括了

C18400銅合金合*牌號。 在C18400銅合金的時效熱處理中，固溶在 固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳 和硅的原子以一定的比例組合成細

小顆 粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加 工就能提高強度。這樣，與其他絕大多數 需經大的冷加工的銅合金調質后的性

能 相比，C18400銅合金保持了更多的自然韌性。同 樣，低的冷加工具有良好的抗應力松弛能 力。鎂的加入也可提高抗應力松弛能力。

對比標準的電連接器材料（C260、C425、 C510、C521、C654 和 C725），C18400銅合金 具 有優良的抗應 力 松 弛 能 力。

C18400銅合金合金的抗 應力松弛能力比 所有不含鈹的 銅合金都好，同 時其的穩定性 也 優 于 C172 和 C170。 2．C18400銅合金

和 鈹 青銅對比 C18400銅合金的發 展對于BeCu用 戶來說具有特殊 的意義。類似軋 制硬化的鈹青銅 （BeCu）， 時 效

熱處理是C18400銅合金 合金加工的* 后 一 步。C18400銅合金 合金的性能與 C17410 十 分 相 近。這兩種合金 實際上具有相等

的強度和抗應力松弛能力。但C18400銅合金卻 不需要BeCu那么高的成本和操作技術。 C18400銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性 能。

兩種合金*大的不同是它們的化學 成分，C18400銅合金不包含鈹，這樣可以避免與 鈹相關的高成本，工藝上不需要特殊的環

境保護措施。當加工的經濟性變得更為重 要時，C18400銅合金可以提供更為適合的解決方 法。 3．C18400銅合金合金——半導體封裝引

線框架 理想的選擇 在半導體引線框架用新型合金開發 方面，合金C151、C194和C18400銅合金都是由 奧林公司研發的，得到了全

世界的認可， 用 于 P-DIP’S, PLCC’S 和 SOIC’ S 引線框架。*近的發展方向是 ：多引線、 小 間 距、表 面 實

裝，諸 如 ：PQFP’S、 TQFP’S、屏 蔽 的 PQFP’S和TSOP’ S 集成電路，目前已經形成對高強度和硬度 的引線框架材料

的需求。C18400銅合金合金已變 成小間距引線框架的理想選材。

2.C18400銅合金-引線框架合金材料的攻關方向 銅鐵磷系合金是引線框架材料的主 體,約占引線框架材料的80%,該系

合金 依靠Fe3P化合物散強化,析出化合物質 點愈散,愈均勻,質點愈細小,合金性能 越良好 ；銅鎳硅系引線框

架材料是一種 良好的高強中導材料,該合金采用熱軋高精冷軋法生產存在一定難度,如采用水 平連鑄卷坯-高精冷

軋法,產品成材率會 大幅度提高;銅鋯鉻系引線框架是優秀的 高強高導合金,隨著大噸位真空感應電爐 價格下調,這種

材料的產業化生產已不困 難。另外，引線框架帶材正向超薄、大卷 重方向發展,厚度0.08毫米帶材己有需 求。