45%玻纖增強(qiáng)PPA AF-1145 V0

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PPA簡介

聚鄰苯二甲酰胺（簡稱PPA）樹脂是以對苯二甲酸或間苯二甲酸為原料鄰苯二甲酸在合成過程中會因其兩個相鄰的竣基發(fā)生反應(yīng)，生成酞亞胺。既有半結(jié)晶態(tài)的，也有非結(jié)晶態(tài)的，其玻璃化溫度在255°F左右。非結(jié)晶態(tài)的PPA主要用于要求阻隔性能的場合；半結(jié)晶態(tài)的PPA樹脂主要用于注塑加工，也用于其它熔融加工工藝。下文主要介紹后者——半結(jié)晶態(tài)PPA樹脂，特別注明的除外。半結(jié)晶態(tài)PPAS的熔點(diǎn)約為590°F，以不透明矩形切片的形式供應(yīng)。

正如前面所提過的，用玻璃增強(qiáng)的PPA樹脂有很高的HDT值，能耐受很高溫度的短期作用，例如：在一個供爐中或者在蒸汽相和在紅外逆流團(tuán)結(jié)過程中。PPA樹脂的熱氧化穩(wěn)定性使它能耐長期高溫作用，玻璃增強(qiáng)級

近年來，電子電氣元件的微型化、密集化、促進(jìn)了電子電器工業(yè)表面貼裝技術(shù)(簡稱SMT)的出現(xiàn)和發(fā)展，同時也促使了具有優(yōu)異耐錫焊、耐熱性能和尺寸穩(wěn)定性的工程塑料的發(fā)展。早在2003年，國外SMT技術(shù)應(yīng)用覆蓋面就已經(jīng)達(dá)到80%。表面貼裝技術(shù)是指在集成電路板組裝焊接過程中將連接器、繼電器、電容器等各種電器元件同時置于紅外加熱裝置中加熱、安裝、連接在線路板上的一種新型焊接技術(shù)。所以，這種新技術(shù)對制作電子元件和線路板塑料材料的耐回流性和尺寸穩(wěn)定性的要求更加苛刻。而以往的高性能工程塑料聚苯硫醚(APPS)，液晶高分子(LCP)，耐熱性PA46在應(yīng)對這種技術(shù)革新時顯得力不從心，所以研究新型適用SMT技術(shù)、具有優(yōu)異耐錫焊性能的PPA成為了耐高溫工程塑料領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。

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