分切機下刀 | 分切下刀70×45×3.5/5

分切圓刀片主要用于離型膜、光學膜、紙張、薄膜、PC、PS等材料及各種紙卷、無紡布，膠卷，紙張，薄膜，金，銀箔，銅箔，鋁箔，磁帶等物品的分切，要求刀片切斷阻力*小,耐磨性*大，出于對商品精度的要求刃具有時須達到微米級精度。 選用優質的9CrSi，Cr12MoV（SKD-11），W6Mo5Cr4V2（高速鋼）鋼材為原料，運用先進的加工設備和先進的熱處理設備，產品使用于金屬分條、分切保護膜、膠帶分切、薄膜分切、醫用材料分切、紙張分切、化纖分切、紡織布分切、無紡布分切、捆條布分切、電子材料分切、鋁箔分切、分紙刀等，各種材料的分切所用特殊規格，可來圖來函定制。