美國杜邦LCP ZE55801

 型號：美國杜邦LCP ZE55801 NC010

性能：玻璃纖維增強級，30％玻璃纖維增強，液晶聚合物樹脂，化學鍍的兼容性設(shè)計。

如需了解此款材料的性能以及作用請來電咨詢！本人將盡全力為您解決問題！期待您的來電！！！

東莞市洪大塑膠有限公司長期供應(yīng)美國杜邦Zenite LCP系列產(chǎn)品(*保*原廠原包，假一陪十)貨源穩(wěn)定，可看貨，可送貨上門，可提供SGS報告，REACH報告，出廠報告COA，MSDS證書，材質(zhì)報告等證書。

特別聲明：因塑膠行情每天都會有變更，以上報價可能會與當天實際報價有所差異，請用手機或電話直接詢價

2、應(yīng)用　　a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）；　　b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面；　　c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：　　作為集成電路封裝材料、　　代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；　　作光纖電纜接頭護套和高強度元件；　　代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。　　代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。　　LCP已經(jīng)用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫(yī)療方面。　　LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。 LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩(wěn)定性等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)等。