硅基底劃片機,硅片切割機
產品特點
標準化設計：整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
劃片效果好：半導體激光器光束質量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質。
專用劃片軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑
穩定運行：全封閉光路設計，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。可24小時不間斷連續工作。
應用及市場
•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
設備主要參數
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型號規格
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SDS50
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激光波長
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1064nm
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劃片精度
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±10μm
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劃片線寬
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≤50μm
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激光重復頻率
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200Hz～50KHz
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*大劃片速度
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140mm/s
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激光功率
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50W
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工作臺幅面
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350mm×350mm
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使用電源
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380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
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冷卻方式
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循環水冷
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工作臺
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雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
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設備主要參數
•SDS50型半導體激光劃片機系列設備,工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。
•系統采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、 比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維 護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
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