單晶硅片厚度測量測厚儀

產(chǎn)品關鍵詞：單晶硅片測厚儀、單晶硅片厚度檢測儀器、單晶硅片厚度測量儀器、單晶硅片厚度測試儀

Labthink蘭光的CHY-CA改款型測厚儀，可用于單晶硅片厚度的檢測，測試分辯率高達0.1微米，完全滿足單晶硅片對厚度高精度測試的要求；同時測試幅面寬度可以達到400mm，完全滿足單晶硅片整個幅面厚度測試的要求。CHY-CA改款型測厚儀除了具備高精度、高效率等特點外，還采用測量樣品自動前進驅(qū)動系統(tǒng)，大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續(xù)高效測試的要求，并配有專業(yè)軟件支持，操作方便、人機交互友好。

Labthink蘭光擁有先進的檢測技術與專業(yè)實驗室，致力于為全球范圍醫(yī)藥、食品、日化、包裝、印刷、膠粘劑、汽車、石化、環(huán)境、生物、新能源、建筑、航空及電子領域客戶提供*優(yōu)秀、*全面的品質(zhì)控制解決方案。了解更多產(chǎn)品信息，請致電Labthink蘭光0531-85068566。本信息由濟南蘭光提供